HBM2 HBM3E 16-스택으로 한 발 앞선 메모리 혁명: SK하이닉스와 삼성전자가 그리는 미래 차세대 데이터 속도의 상징이 될 HBM3E 16-스택 메모리가 출시를 앞두고 있습니다.HBM(High Bandwidth Memory)은 AI와 빅데이터 시대를 선도하는 기술로, 성능의 한계를 뛰어넘고자 지속적인 발전을 이어가고 있습니다.HBM3E는 기존 HBM3보다 한층 더 향상된 성능을 제공하며, 특히 16-스택 구성으로 인해 더욱 높은 대역폭을 자랑합니다.이 기술은 AI, 데이터 센터, 슈퍼컴퓨터 등 다양한 분야에서 혁신을 일으킬 준비를 하고 있습니다.이제 SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들이 HBM3E 개발에 열을 올리며 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.1. HBM3E 16-스택이란?HBM3E는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) 기술의 최신 버전으로, 특히 16-스.. 2024. 11. 6. HBM이 뭐지? 고성능 컴퓨팅을 혁신하는 메모리 기술 완벽 정리 HBM(High Bandwidth Memory)의 중요성은 반도체 업계에서 점점 더 커지고 있습니다. HBM에 대해 처음 접하는 사람들을 위해 쉽게 설명할 수 있는 글을 작성하려고 합니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DRAM과 달리 메모리 칩을 수직으로 쌓아올리는 3D 스택 구조를 사용하여 공간을 절약하고 대역폭을 크게 향상시킵니다. 각 메모리 칩을 연결하는 Through-Silicon Vias(TSV) 기술을 통해 데이터 전송 속도를 극대화하며, 처리 장치와 메모리 간의 병목 현상을 줄입니다. HBM은 전력 소모를 기존 메모리보다 크게 낮추어, 고성능 컴퓨팅 시스템에서도 에너지 효율을 높이는 데 기여합니다. 주로 AI, 고해상도 그래픽 처리, 슈퍼컴퓨터 같은 대용량 데이터.. 2024. 10. 22. 이전 1 다음
